位于广州开发区的“科技企业加速器”，是广州市高成长性科技企业的聚集地。科创板申报企业方邦电子总部便位于此，公司于4月10日获得上交所受理，并于近日回复了上交所问询，距离“闯关”又迈进了一步。日前，证券时报·e公司记者实地走访方邦电子，参观公司车间并与高管进行交流。
核心产品占九成营收
公开资料显示，方邦电子成立于2010年，是集研发、生产、销售和服务于一体的专业性电子材料制造商，所生产的电子材料主要包含电磁屏蔽膜、导电胶膜、挠性覆铜板以及超薄铜箔等高性能复合材料，直接下游行业为柔性电路板及印制电路板行业，应用于消费电子、汽车电子及通信设备。
据公司招股书介绍，电磁屏蔽膜是方邦电子的核心产品，营收长年占据总营收的90%以上。该产品的主要客户包括旗胜、弘信电子、景旺电子等，最终应用在三星、华为、小米、OPPO、VIVO等品牌的手机终端产品上。
走入公司车间，证券时报·e公司记者看到，如同红布一般的电磁屏蔽膜在设备带动下汇聚成卷。方邦电子董秘佘伟宏告诉记者，这些看似并不起眼的“红布”，是生产FPC（柔性电路板）的重要材料之一，直接影响到FPC的品质，进而影响到终端电子产品的品质。
据佘伟宏介绍，在2007年左右，智能手机还没完全兴起的时候，国内尚无生产电磁屏蔽膜的厂家。但随着智能手机的快速兴起，市场对电磁屏蔽膜的需求量呈现出爆发式增长。
2010年~2012年，方邦电子对电磁屏蔽膜技术进行科技攻关，掌握了制造电磁屏蔽膜的核心技术，打破了日本企业在该领域的垄断。即便是现在，全球范围内也只有日本的拓自达、东洋科美以及方邦电子等少数厂家可以生产技术性能稳定的高端电子屏蔽膜。
已获多项核心专利
招股书显示，方邦电子2016年~2018年营收分别为1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元，归母净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元，综合毛利率分别为72.11%、73.17%和71.67%，保持在较高水平。
对于申请科创板上市的企业，研发投入是一项备受关注的指标。据披露，方邦电子2016年~2018年研发费用分别为1843.7万元、1943.97万元、2165.78万元，研发投入占营业收入的比例分别为9.69%、8.59%、7.88%。
佘伟宏告诉记者，目前公司已拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，建立起了以总经理苏陟为首的研发梯队。其中，苏陟为公司多个核心专利的发明人，并负责公司核心技术、工艺、产品的研发。
目前，方邦电子已经获得国内外专利技术64项，其中国内专利60项、美国国家专利3项、日本国家专利1项。公司在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势，在全球拥有重要的市场地位，目前规模也仅次于拓自达。
“事实上，相比传统金属合金型电磁屏蔽膜产品，公司独创研发的新型微针型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，不仅屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低了传输信号的不完整性，还可满足高频高速信号传输，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，如应用于5G等高频领域。”佘伟宏说。
募投项目丰富产品线
据方邦电子招股书显示，公司本次申请科创板IPO拟募集资金10.58亿元，将按照轻重缓急的顺序投资于挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目以及补充营运资金。
对于募投资金占比最高的投资挠性覆铜板生产基地建设项目，佘伟宏解释称，此举主要是为了丰富公司产品线。“挠性覆铜板和电磁屏蔽膜类似，都是FPC的关键材料之一，FPC在生产过程中，将在经处理后的挠性覆铜板上按照设计的线路进行蚀刻等工艺，其后再进行电磁屏蔽膜热压贴合。可以说，挠性覆铜板和电磁屏蔽膜两者是离不开的。”
佘伟宏表示，公司过去多年在生产电磁屏蔽膜的过程中，也通过技术积累掌握了挠性覆铜板生产的核心技术及整套生产工艺流程。“2018年，公司极薄挠性覆铜板产品已进行了小批量生产，相关产品陆续通过全球第一大的线路板厂商臻鼎科技、韩国最大的线路板厂商永丰集团子公司Interflex、全球第三大线路板厂商TTM集团的下属企业美维电子等厂商的测试认证，满足了FPC厂商对极薄挠性覆铜板性能参数的要求，具备了批量生产的基础。”
“FPC广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域，特别是电子产品向轻、薄、短、小、多功能、集成化方向发展，带动FPC及延伸产业的需求快速增长，推动产品全面向高密度化、集成组件的方向发展。电磁屏蔽膜、挠性覆铜板正是电子产业发展趋势下的重要材料之一。”佘伟宏指出，未来FPC高密度互连的发展趋势，将使得下游市场对屏蔽膜和挠性覆铜板的需求量不断增加。
小米基金入股
在方邦电子发行前十大股东名单中，有三家创投机构，分别为松禾创投、小米基金、黄埔斐君，分别持股9.74%、3.33%和2%。其中尤以小米基金最受关注。
公开资料显示，小米基金全称为湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），由小米科技和湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立。
小米基金的入股其实就发生在方邦电子申报科创板前不久的3月26日，从方邦电子股东叶勇手中以5000万元的价格受让3.33%股份，小米基金在这笔投资中对方邦电子的估值为15亿元，并承诺上市后的锁定期为36个月。
对于小米基金此次“突击”入股的动作，佘伟宏解释称，“小米基金基于对高端电子材料行业的了解，看好公司发展前景，愿意参与到公司的发展进程中。公司股东叶勇因经营其他产业急需筹措资金，因此转让其持有的公司部分股份以获取资金。”