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博敏电子2018年净利劲增91.2%,持续分红回报股东

点击次数:2019-04-01 10:24:02【打印】【关闭】

2018年对PCB企业而言,是个“分久必合”的局面,行业内相继发生了近十起上市公司并购,其中不乏一心补齐FPC软板领域、力求并购扩大产能规模的公司,但通过并购君

2018年对PCB企业而言,是个“分久必合”的局面,行业内相继发生了近十起上市公司并购,其中不乏一心补齐FPC软板领域、力求并购扩大产能规模的公司,但通过并购君天恒讯拓展进入PCBA领域的博敏电子,似乎与众不同,既没有选择肆意扩产能,也没有随意进行跨界并购,而是完成了产业链上下游的垂直整合。
3月28日,博敏电子正式公布2018年度业绩,全年实现营业收入19.49亿元,同比增长10.75%;归母净利润1.25亿元,同比增长91.20%,其中扣除非净利润达1.11亿元,同比增长103.96%。
同时公告的还有利润分配方案,公司拟每10股转4股,派送1元。2016-2018年,博敏电子连续三年分红回报股东,年复合股利支付率达17.93%。
成功收购君天恒讯补短板,转型升级电子电路领域综合服务商
对于一直专注于主营业务发展的博敏电子而言,过去的一年最大的变化就是迎来了新的兄弟“君天恒讯”。据公开数据显示,君天恒讯是一家 PCBA 核心电子元器件综合化定制方案解决商,主要从事 PCBA 相关核心电子元器件的失效性分析,而博敏电子在 2018 年 8 月通过并购重组成功取得的君天恒讯100%股权,不仅补齐了此前在元件的侧短板,还能有效发挥协同效应,整体提升对电子电路客制化解决方案的服务能力,进一步增强其核心竞争力和抗风险能力。
从产业链逻辑来看,当前各类电器电子产品对前端模块的品质要求不断提高,但是一般大宗型元器件生产企业通常只是选择开发标准化通用的产品,对于应用场景和客户需求的变化很难定制提供。随着消费电子在智能化和个性化领域的不断延展,这种上游供给与下游需求的错配将更加凸显。君天恒讯致力于为客户解决通用电子元器件造成的设备产品的失效性问题,尤其是在电控和电源管理这一领域,积累了非常丰富的经验;博敏电子多年主业集中在PCB产业的布局,对产业链的资源整合和满足客户“一体化”服务等方面相对较薄弱,整合君天恒讯之后,有望快速补齐这一短板,为公司未来迈向高功率车载元件与控制模组端铺平了道路。
上述所说的协同效应,也充分体现在博敏电子的2018年报业绩中。数据显示2018年,博敏电子扣除非净利润同比增长103.96%,核心原因之一便是毛利率可达37.21%的“定制化电子器件解决方案”业务营收快速增长,这背后的努力,可谓是君天恒讯多年服务格力、美的等高端客户的技术经验和辛勤耕耘,以及博敏电子入局后提供的高质量产品制造体系缺一不可。

产线布局多元化,不断提升产业链综合服务能力
在行业集中度持续提升的背景下,博敏电子在2018年更加注重挖掘 PCB 高端制造及先进应用的增长点和新方向,积极布局物联网、汽车电子、工业 4.0、航天军工、5G 通信、人工智能等高端应用领域,形成了一批有品牌特色的高新技术产品,抢占国内外市场份额,着力推动公司的主业升级、转型发展以及产业链的价值提升,进而提升博敏电子整体盈利水平及抗风险能力。
在汽车电子领域,博敏电子在2018年1月与比亚迪签署新能源战略合作协议,以“新能源领域技术共享”为纽带,为两家公司相关产业的技术成果转化提供支持,一同致力于新能源领域的优质产品推广,从而实现双方节能减排、环境治理、优化能源结构的共同愿景和使命。年报显示,博敏电子主导制定CPCA标准《车用级埋嵌式铜块印制电路板》获批立项,而博敏电子高新技术产品“嵌入式强电流电路板”已经广泛用于汽车电子领域,未来博敏电子在新能源时代的发展值得期盼。
行业数据显示,新能源车的PCB用量接近传统燃油车的4倍,单车PCB价格超过1200元。目前新能源车专用的车载充电机、DC-DC转换器、逆变器以及电池管理系统均需要应用大量的PCB。国内新能源车的渗透率和总量都居于全球前列,高增速在未来数年将保持,相关PCB供应商将明显受益。
在军工高科技领域,博敏电子早已默默耕耘,2016年子公司深圳博敏就已获得军用标准认证,由于军工客户群体的特殊性,并未获世人熟知。但是金子总会发光,2018年11月,珠海航展上博敏电子参与制造的产品—全球首款LED飞行模拟器正式亮相,机器中全部采用博敏电子生产制造的军工印制集成电路板,此类电路板产品具有高密度、高层次、高精度等特点,产品使用寿命长、性能优异、可靠性高。
在当前国家倡导“军民融合”的趋势下,博敏电子已经参与到航空、航天、雷达等军工产品的生产制造中,未来将在军工产品上进一步加快进入军民融合市场。
在消费电子传统优势领域上,博敏电子也是不断推动创新与升级,2018年推出的高新技术产品—“刚挠结合HDI电路板”以及“多层挠性印制电路板”,都能有效地提升装配可靠性,属于降低占用空间的升级版电路设计解决方案,对消费电子端客户而言,这可为降低整机成本与升级新产品带来极大便利。
此外,在5G通信领域,博敏电子也不断实现突破,针对5G通信中,轻型化、薄型化、高可靠性、传输信号完整性的要求,研发转化的高技术产品“高频高速印制电路板”已经开始量产出货。
展望未来:立足产业链协同发展,深耕 PCB 应用细分市场
在当前云技术、5G、大数据、人工智能、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下,作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。据Prismark 预测,2019 年 PCB 行业将增长约 3%至 4%。预计PCB 行业的长期增长机会也将集中于上述先进应用领域,继续支持产业链持续的增长。
对于博敏电子而言,接下来仍需立足于高精密印制电路板产业的巨大发展空间,紧紧围绕行业标杆客户,基于客户个性化需求,实施差异化竞争战略,结合自身优势并充分利用资本平台,快速补充产品系并提升综合解决方案的提供能力,努力成为行业内领先的电子电路综合解决方案提供商。 

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